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没买手机的再等等!华米OV即将都有一款5G旗舰发布,颜值性能兼得
发布时间:2019-11-30 浏览 0
如今在4G和5G的交叉路口,诸多人在购买手机的时候非常的疑惑,不知道该选择4G旗舰机是还5G,笔者认为还是选择5G旗舰机,两个原因不会过时;保值。不过目前市场上能够选择的5G旗舰少之又少,所以笔者建议大家还是再等等,因为华米OV都即将有一款5G旗舰机值得发布,接下来就代大家看看。

华为Nova 6



华为Nova 6采用了全新的设计,正面将会采用双打孔屏,效果十分惊艳,而在机身的背部华为Nova 6将会采用后置四摄组合,不过采用的排列方式是竖置排列,非常的年轻时尚,背面机身的材料为玻璃材质,整机的效果非常的经验,符合目前主流的旗舰机定位,外观更加年轻化。配置方面将会采用华为自家的麒麟990 5G处理器,这是目前市场上唯一商用的支持双模5G的芯片,在新机的拍照组合上,华为Nova 6将会搭载后置单枚4800万像素加单枚1200万像素加单枚1600万像素加单枚800万像素的四摄组合,而在新机的前置摄像头上,该机将搭载单枚3200万像素前置摄像头,以及一个超广角。

红米K30



自从红米独立之后,雷军宣布红米性价比更高,目前根据曝光的消息来看,红米K30系列将会采用打孔双曲面屏,支持和120Hz刷新率,外观酷似小米CC9pro,正面将会采用两颗像头其中一颗为TOF,后置四摄,最高配版本将会首发索尼IMX686,侧边指纹解锁。核心配置上,Redmi K30可能会搭载联发科MT6885芯片,该芯片是联发科首款集成Helio M70 5G的SOC,这颗芯片同样是基于7纳米制程工艺打造,虽然在架构上与A13和麒麟990等一线SOC相比还存在一定的差距,但是它采用的是最新的Cortex A77架构,GPU为Mali-G77,支持SA/NSA双模的国产芯片,保障未来一至两年时间内不会被淘汰还是绰绰有余的。

Oppo Rone 3



作为oppo的著名爆料人,沈义人此次曝光了Reno3 Pro的厚度和外观,作为Reno系列的新一员,Reno3 Pro的厚度仅有7.7mm,同时采用双面3D玻璃设计,厚度仅仅只有7.7mm,可能大家对于厚度没有太多的意识,前两天公布的荣耀5G手机“荣耀V30”为例,它的机身厚度就达到了8.9mm,而且并非采用的双曲面3D玻璃设计。配置方面将会采用高通的5G芯片,性能的话跟骁龙730处理器相近,不知道OPPO能否让“轻薄”重新归来呢?不管怎么说,看到这个厚度和设计,我只想说两个字“真香”。

Vivo X30



根据vivo官方所发布的消息,这款手机将会首发搭载vivo与三星共同研发的Exynos 980芯片,实现同时支持SA与NSA双模组网,成为市面上为数不多的双模5G手机。vivo X30系列采用了后置四摄相机模组的设计,在竖排三摄的右侧还有一枚极为吸睛的矩形潜望式摄像头;和宣传的一样vivo X30系列支持60倍超级变焦,作为行业首批双模5G SoC,三星Exynos 980芯片实现了超高速数据通信,在5G通信环境中,可实现最高2.55Gbps的下载速率,在4G-5G双连接状态下,下载速率最高可达3.55Gbps。因此,搭载这款芯片的vivo X30系列将会给用户带来更加高速稳定的5G网络体验。
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